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发表于 2010-4-25 10:21:37
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以下是引用ryanhsu在2010-3-16 23:43:00的发言:
以下是引用ltw2205在2010-3-16 8:50:00的发言:
1.晶片本身存在问题
2.焊线功率、温度、压力过大
你把自己的原因排除了,就剩晶片原因了
大哥,那如何分辦是芯片還是壓力過大等原因告成, 謝!
我是賣芯片, 現在有客訴,客人說芯片有問題, 芯片廠說封裝有問題, 煩死了,請指教, 謝!
好简单啊,拿给做苾片的一分析就知道了。一般分析出来都是封装的问题!
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