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有关TOP LED3020 [复制链接]

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发表于 2009-10-21 15:53:14 |显示全部楼层

                       
                      有关TOP LED3020

               

                      我们公司是做DISPLAY,现在老板想做TOP LED 3020,我想请教各位师傅这个具体的流程是什么?需要什么设备?谢谢。
                               

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发表于 2009-11-4 22:49:21 |显示全部楼层

                       
                      拜托了  
                               

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发表于 2009-11-19 05:45:28 |显示全部楼层

                       
                      估计你们要请个会封装的师傅会好得多
                               

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发表于 2009-12-3 12:41:35 |显示全部楼层

                       
                       在 技术资料共享中 ryan 前辈发了一份TOP SMD制造流程图,是很好的资料,3020的生产流程大致就是这样子,只是一些地方须根据你公司的情况再稍作调整,如封胶是选择用环氧还是硅胶,外观检后剥单颗  
                               

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发表于 2009-12-17 19:37:42 |显示全部楼层

                       
                      环氧和硅胶封胶有什么区别,如果我们要做白光用哪种方法较好. 谢谢!  
                               

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发表于 2010-1-1 02:33:49 |显示全部楼层

                       
                      具体的区别需要看你采用的环氧和硅胶种类,大概的问题有:环氧的黄化问题,环氧吸湿厉害些,粘度较低(会不会有荧光粉沉降问题)。硅胶硬度低些,价格较贵。  
区别还很多的,我是菜鸟,还得请高人指点!  
亿光用的硅胶。。。。。  
                               

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发表于 2010-1-15 09:29:56 |显示全部楼层

                       
                      TOP流程

               

                      支架除湿---固晶---焊线---点胶---(根据胶的特性进行烘烤)---外观---剥落(下料)---分光---包装---看带---打标签封口--入库  
需要的设备和做直插的也差不多:固晶机、焊线机、点胶机、下料模具、分光机、包装机、打标签的电脑、封口机  
   
                               

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发表于 2010-1-29 16:26:03 |显示全部楼层

                       
                      基本相同

               

                      模具需要改一下  
                               

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发表于 2010-2-12 23:22:10 |显示全部楼层

                       
                      谢谢各位同仁的指教,我初步想用硅胶,那大家有什么好点的点胶机和荧光粉的推荐。谢谢!  
                               

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发表于 2010-2-27 06:18:17 |显示全部楼层

                       
                      固晶---焊线---支架除湿---点胶---外观---剥落(下料)---分光---包装---看带---打标签封口--入库  
需要的设备:固晶机、焊线机、点胶机、下料模具、分光机、包装机、打标签的电脑、封口机  
固晶:ASM AD820  
焊线:ASM IHwak  
点胶:武藏MPP-1 300S机械手  
下料模具:长裕  
分光包装机:嘉大、健鼎、长裕、大族、中为  
                               

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